临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投。
MicroLED及 Chiplet工艺量测设备公司上海点莘技术近日完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。点莘技术的本次融资，将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。点莘技术将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，解决MicroLED及Chiplet行业发展的关键技术难题。 点莘技术融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素，开发了MicroLED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。基于对MicroLED 巨量转移新兴工艺的前瞻性理解，点莘技术率先开发的无基准位置度量测检测设备，已经服务于市场主流MicroLED客户。基于对 Chiplet 先进封装技术路线的理解，点莘技术开发了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量测检测设备，量测精度达到行业领先水平。