近日，苏州秋水半导体科技有限公司已连续完成了数千万元人民币的天使轮及天使+轮融资，由英诺天使基金领投，力合资本、汕韩光层和数字光芯跟投。本轮资金主要用于Micro-LED技术的研发与工艺验证。
据了解，苏州秋水半导体科技有限公司是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业，已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。公司主要致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化，可广泛应用于微投影、AR显示和数字车灯等领域。
秋水半导体全球首创无损（Damage-free）技术路线，开创性地采用了电性绝缘的结构，替代了物理绝缘的方式，在没有任何材料损伤的情况下，实现了各像素点的电性隔离。由于芯片结构上，发光层材料完全没有刻蚀损伤，是解决Micro-LED材料损伤问题的最优技术路线。不但可以解决大功率数字车灯芯片高温工作环境下的材料寿命问题，也可以解决红光Micro-LED芯片由于刻蚀损伤带来的效率低下的世界性难题。因此，秋水无损技术路线的突破无疑将有助于加速Micro-LED芯片的量产化进程。
秋水无损技术路线已完成Micro-LED产品成功验证，且进入客户送样环节。